晶圆制造材料与封装材料两大板块均杀青营收增长。

海外半导体产业协会（SEMI）发布《材料阛阓数据订阅汇报（MMDS）》，汇报披露2025年内行半导体材料阛阓畛域同比增长6.8%，达732亿好意思元。其中，晶圆制造材料与封装材料两大板块均杀青营收增长，主要收成于制程复杂度普及、先进制程需求隆盛，以及高性能打算、高带宽内存（HBM）产能投资握续加码。

半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料，它具有专有的电学性能，在当代电子技能畛域中阐扬着至关病笃的作用。半导体材料是半导体产业链中细分畛域最多的要领，其中制造材料包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、封装材料等。每一种大类材料又包括几十种致使上百种具体产物，细分子行业繁密。

SEMI暗示，晶圆制造材料营收同比增长5.4%，达到458亿好意思元。光罩、光刻胶及配套试剂等光刻关连材料，再加上湿化学品，均杀青两位数高增长；先进制程工艺密度普及、光刻管控圭臬趋严，握续带动材料销耗量走高。

2025年封装材料阛阓营收增长9.3%，畛域达274亿好意思元。封装基板与键合线成为增长主力，一方面键合线受金价上行撑握，另一方面先进封装基板需求握续走强。

具体到地区，中国台湾贯穿第16年蝉联内行最泰半导体材料消费地区，2025年阛阓畛域达217亿好意思元；中国大陆以156亿好意思元位列第二，同比保握两位数增长；韩国以112亿好意思元位居第三。除欧洲外，内行各地区半导体材料阛阓均杀青同比增长，其中中国大陆与北好意思为主要区域中增速最强的阛阓。

值得一提的是，SEMI SMG小组不久前发布了硅片行业季度分析汇报称，2026年第一季度内行硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到32.75亿闲居英寸，2025年同时为28.96亿闲居英寸。环比来看，天博体育(TianboSports)出货量较2025年第四季度的34.37亿闲居英寸下跌4.7%。

硅晶圆是绝大大宗半导体产物的基础原材料，而半导体又是各样电子诞生的中枢元器件。这种历程高精工艺制成的薄片，最大直径可达300毫米，是制造绝大大宗半导体芯片的基底材料。

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SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与阛阓行状部总司理矢田银次（Ginji Yada）暗示：“东谈主工智能数据中心关连的硅晶圆需求握续隆盛，涵盖先进逻辑芯片与存储芯片，当今需求还进一步延长至电源措置器件畛域。全体来看，硅晶圆需求有所回暖，但复苏节拍并不平衡。多家器件企业均提到工业半导体板块行情改善，跟着晶圆库存逐渐消化，行业正迎来更为全面的复苏。本年一季度智高手机和个东谈主电脑出货发扬偏弱，或受到高带宽内存（HBM）产能向AI畛域歪斜、通用存储芯片供给收紧的影响。”

至于300mm晶圆厂，SEMI预测2026年内行300mm晶圆厂诞生支拨将增长18%至1330亿好意思元，2027年将增长14%至1510亿好意思元，2028年不竭增长3%至1550亿好意思元，2029年再增长11%至1720亿好意思元。SEMI总裁兼首席践诺官Ajit Manocha暗示：“AI正在重塑半导体制造投资的畛域，跟着内行300mm晶圆厂诞生支拨预测在2027年头次冲破1500亿好意思元，行业正以史无先例的握续性的干预，服从构建AI时期所需的先进产能与韧性供应链。”

其中，中国大陆投资预测将不竭受益于国度计策的支握和推进。在中国台湾地区，支拨预测主要由先进晶圆代工产能的握续推广所初始，包括2nm及以下技能。韩国的投资仍与存储密切关连，AI关连需求正在支握新一轮产能和技能升级周期。在好意思洲地区，支拨预测将由先进制程推广和加强原土制造生态系统的更无为勤快所撑握。日本、欧洲与中东、东南亚地区预测到2029年也将杀青权臣增长。

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